Bir tür çip taşıyıcı olan BGA, anakart üzerinde bulunarak mikroişlemciler gibi cihazların kalıcı olarak monte edilmesi amacı ile kullanılmaktadır. Çipin aşırı ısınmasını önlemesi ve üstün elektrik performansı ile genellikle yeni nesil dizüstü bilgisayarlarda yaygın bir şekilde bulunmaktadır.

BGA Reballing işlemi ise BGA devresinde bulunan lehimli topların yeniden lehimlenmesi ya da lehimlerin sökülüp değiştirilmesi işlemine verilen addır. BGA devresi üzerinde bulunan lehim topları ısınma, uzun kullanım ve gerilme kaynaklı olarak zamanla hasar görebilir ve değişim ihtiyacı duyabilir. Aynı zamanda, grafik çiplerinin aşırı kullanımı ile de lehim bağlantıları gevşeyerek ekranda istenmeyen sorunlar meydana gelebilir. 

BGA Reballing uygulaması son derece hassas bir işlemdir ve genellikle dizüstü bilgisayarlar için gerçekleştirilmektedir. Özellikle video grafik yongalarının hasar görmesi ile video çiplerinin değiştirilmesi işlemi BGA Reballing ile yapılmaktadır. Eğer cihazınız video izlerken ya da oyun oynarken aniden kararıyorsa BGA Reballing işlemini gerektiren bir durum meydana gelmiş olabilir. 

Çünkü video ve oyun gibi yüksek sistem gereksinimleri isteyen durumlarda; cihazların lehim toplarında hasarlar, çiplerde bozulmalar ya da çatlaklar meydana gelebilmektedir. Bu gibi problemler ise bilgisayar ekranınızda çıplak gözle kolaylıkla fark edilebilmektedir. Kötü ve acemi bir şekilde yapılmış lehimleme işlemi bile ekranda çizgiler görmenize neden olabilir. Bu nedenle BGA Reballing işlemini daha çok ekran kartı tamiri ve anakart tamiri hizmetlerimizde kullanmaktayız. 

Oldukça hassas bir çalışma gerektiren BGA Reballing, son teknoloji donanımlı cihazlarla ve uzman ekiplerce yapılmalıdır. BilgisayarLAB ekibimiz bu güvenceyi sizlere sunarak BGA Reballing işlemleri için titizlikle ve sabırla çalışmaktadır. Hassas işçilik gerektiren tüm teknik servis konularında deneyim ve yüksek bilgi birikimine sahip olan mühendislerimiz, en ufak bir hataya bile pay bırakmamaktadır.

BGA devresinde bulunan noktalar arasındaki mesafeler son derece dar olduğu için lehimleme işlemi pür dikkatle yapılmalıdır. Aksi takdirde devrede geri dönüşü olmayan hasarlar, zaman kaybı ve maliyet fazlalığı yaşanabilmektedir. BilgisayarLAB ekibimiz BGA Reballing işlemini yalnızca lehimler arası bağlantıların düzeltilmesi amacıyla değil; aynı zamanda anakart performansının artırılması, cihazınızın periyodik bakımı ya da BGA yonga yükseltilmesi amaçlarıyla da uygulayabilmektedir.

Son teknoloji özelliklere sahip çeşitli donanımlarla çok sayıda araç ve gereç ile gerçekleştirilen BGA Reballing işlemi evde gerçekleştirilmesi oldukça zor olan bir işlemdir. Hem hassas çalışma gerekliliği hem de gerekli araç ve gereçlerin maliyet yüksekliği nedeniyle uzman teknik servis ekiplerinden destek almak doğru bir karar olacaktır. BilgisayarLAB’ın Avrupa standartlarına uygun çalışma prosedürleri ve teknolojik cihazları, BGA Reballing işlemlerini kalıcı ve uygun maliyetli olarak gerçekleştirmenizi sağlamaktadır. 

BGA Reballing uygulaması için gerekli olan lehim pastası, BGA çip kalıbı, tutma standı, BGA Rework makinesi ve lehim topları firmamız tarafından en kaliteli ve güvenilir tedarikçilerden temin edilmektedir. Yüksek teçhizatlı ve geniş yelpazeli ekipmanı ile gelişmiş laboratuarlarda, alanında uzman ekibimiz ile gerçekleştirdiğimiz BGA Reballing işlemi tamamen başarılı bir şekilde uygulanmaktadır. 

Tüm cihazlar ve bilgisayar modelleri için uygulayabildiğimiz Reballing işlemi için önemli olan faktörler, kaliteli ekipman ve malzeme kullanımı ile mühendislik becerisidir. 15 yıllık tecrübesiyle bu iki etmene de sahip olan firmamız ve profesyonel ekibimiz, tüm teknik arızalarınız için her zaman desteğini müşterilerine sunmaktadır.

BGA Reballing işlemi sırasında yapılan yanlış uygulamalar ya da hatalı hasar tespitleri, bu onarım işlemlerinin tamamen geçersiz olmasına neden olabilmektedir. Bu da anakart üzerinde kalıcı hasarlara ya da anakartın kullanılmaz bir hale gelmesine yol açabilir. Yanlış uygulamalar sonucunda anakart değişikliği yapmak gerekebilmektedir ve bu durum da yüksek maliyetler ortaya çıkarmaktadır. Müşteri memnuniyeti ve uygun fiyat ilkesini benimseyen firmamız, ek bir maliyet ortaya çıkmaması için son derece titiz bir şekilde işlemleri gerçekleştirmektedir.

Cihazınızı tarafımıza teslim ettiğiniz anda yaptığımız hasar tespit testlerimiz, cihazda meydana gelen problemin nereden kaynaklandığını tam olarak belirtmektedir. Bu sayede yanlış işlem yapma ihtimalinin önüne geçerek tarafımızca profesyonel bir onarım hizmeti sunulur. 

Tespit edilen arıza sonucunda hızla durum raporu oluşturularak laboratuvarlarımızda cihazın onarım işlemlerini gerçekleştirmekteyiz. Tamir sürecinin tamamlamasının ardından cihazınız BilgisayarLAB’ın kalite testlerinden geçmektedir. Cihazın onarılmış olduğu belirlendikten sonra anında ürünü teslim alabilir ve uygun bir maliyetle tüm onarım işlemlerini gerçekleştirmiş olabilirsiniz.

Ayrıca yapmış olduğumuz BGA Reballing uygulamaları için servis garantisi de sunmaktayız. Eğer cihaz, onarım sonrasında tekrar aynı problemleri gösteriyorsa ürününüzü gönül rahatlığıyla yeniden şubemize ulaştırabilirsiniz. BilgisayarLAB olarak gelişmiş onarım hizmetlerimiz arasında ayrıca anakart tamiri, ekran kartı tamiri, iMac tamiri, MacBook tamiri, Notebook tamiri, BIOS ve IO programlama ve endüstriyel kart tamiri hizmetleri de bulunmaktadır. 

BGA parçalarının çıkarılması, değiştirilmesi ve hasar onarımı hizmetleri dahilinde; tüm cihazlarınız, kişisel bilgisayarlarınız ve ticari bilgisayarlarınız için firmamızdan destek alabilirsiniz. Müşterilerimize sunduğumuz garantili çözümler sayesinde zaman kaybının önüne geçerek sizlere son derece kazançlı bir hizmet sağlamaktayız.

Kontrollü ve denetlenmiş ESD güvenli lehimleme laboratuvarlarımız
Elektronik bileşen ve baskılı devre kartı lehimleme ve yeniden işleme istasyonlarının kullanılmasını gerektirir. Yenilenmiş bileşenleri, özellikle BGA’ları çıkarırken ve yeniden takarken , yeniden değerlendirme profili gereklidir ve belirli koşulların başarıyla gerçekleştirilmesini sağlar. BilgisayarLAB’daki tüm laboratuarlar, tüm lehim profillerinin kesin olmasını sağlamak ve sürekli olarak çevresel etkilerden bağımsız olarak çalıştırılabilmek için sıcaklık kontrollüdür. Laboratuarlarda 24C’nin sabit sıcaklığını koruyarak, tüm çalışanlara rahat çalışma koşulları sağlandığından emin oluruz.

Elektronik devre kartları montaj endüstrisinde çalışırken nem oranı biraz oynar. Elektrostatik birikiminin minimum düzeyde tutulduğundan emin olmak için% 40 – 60 arasında ve prosedürler sırasında çevreye maruz kalan devre kartlarının nemi en düşük oranda emmesini sağlamak için bağıl nem seviyesini koruyoruz. Nispi nemi izleyerek, lehim profillerimizi ve lehim pastası verimliliğimizi geliştirirken, çevreyi kontrol altına alır ve kusur seviyelerini azaltırız. Tüm nemlilik dalgalanmaları kaydedilmekte ve nedenleri tanımlamak ve düzeltici eylem planları geliştirmek için harekete geçmekte, bu da ileriki aşamalarda potansiyel hataları ortadan kaldırmaktadır.